R02.00.06

说明：
发布Base_HW_V1.9.1版本：
1.底板增加拨码开关S6，可实现COM1的RS232/RS485切换，以及终端匹配电阻的使能/非使能（RS485通信）；
2.COM2及COM3口之间，增加隔离器与SM712，并预留了上下拉与匹配电阻位置；
3.在电源24V到输出24V之间增加了二极管，防止外接设备的24V串入电源；
4.增加5V-3.3V的隔离电源。
发布CPU_HW_V1.3.4版本：
1.修改原理图中复位电路R23，R24，C34参数及Q1，Q2，Q3，Q4型号；
2.修改封装与描述，以适配实际PCB封装。