R01.00.07

软件说明：
发布SW-应力Controller_Main 4v3版本：
1、增加板载Lora通讯模式与外挂Lora做区分，有人Lora驱动编写；
2、增加Lora速率、信道可配置；
3、将格拉项目的传感器采集整合进来，并且增加脉冲数、反馈频宽可配置；
4、256Byte的eeprom改成32kByte的eeprom，修改eeprom的驱动；

硬件说明：
发布HW-CPU_HW_V3.3版本：
1、EEPROM(U11)容量由256B换成32KB，继续使用微芯的，封装未改；
2、电源过流保护器件PTC(F1)参数修改，由24V2A改为33V1A，封装未改；
3、由于长庆项目中Q3经常出问题，Q3器件更换为ADO407，封装Dpak(TO-252)；
4、AI电路全更换，原AI使用光耦隔离贵且效果一般，现更改为200项目IO_HW_V1.5使用的AI电路，更换后ai的地与GND用磁珠(FB7:封装0805)相连。加个tvs；
5、AGND与GND用磁珠(FB6:封装0805)相连。5V_D与5V_A的相连的磁珠(FB5)更换参数，由100R/100MHZ换位220R/100MHZ；
6、D1改参数；
7、D7太亮了 r9 10k；
8、J6是高座子；
9、F1 Q3 silkscreen；
10、sot23封装的器件更改Q1、Q2、Q4、D17、D19、D21其涉及的布局布线也有变化；
11、 增加拨码开关及其上拉电阻；

发布 Wireless_Base_HW_V3.0版本：
1、增加Lora底座；